1、本工法解决了对路基下深厚软土地基进行处理的难题。 2、工艺较简单，操作方便，施工进度较快，质量能够保证。3、工程造价较低。施工场地达到“三通一平”，在路基打桩区域及两侧3米范围内铺设0.8－1m厚碎石工作垫层(粒径30－5cm)。打桩作业场地周围设置排水沟。施工范围内的地上、地下障碍物、管线要清理或改移完毕。
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