占地面积为960m2,采用高速全自动组装设备将T跳线、芯片、铜片框架进行组装，然后通过焊接将芯片焊接在铜片框架上。
占地面积为384m”,将固定好的芯片采用异丙基乙醇对其表面进行擦拭，然后进入3道超纯水溢流槽内，进行超声波清洗。清洗后转入烤箱内烘干。
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